> 快讯> 正文“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
5月31日,欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划,用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后,首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。
2022年以来,包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体,均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》,整体涉及金额高达2800亿美元,鼓励企业在美国本土研发和制造芯片。2023年,日本新修订的《半导体、数字产业战略》提出加快半导体基础设施建设,研发颠覆性半导体技术。2024年5月,韩国政府宣布将投入26万亿韩元(约1381.59亿元人民币),用于半导体产业综合扶持计划。
近年来在半导体领域奋起直追的中国,同样也稳扎稳打持续提升半导体产业的竞争力。5月底,中国半导体国家产业基金“大基金”三期成立,3440亿元的注册资本超过前两期总和,业内预计将撬动1.5万亿元以上的新增投资,大基金三期亦被视为国家继续扶持、引导半导体产业投资的重大举措。
AI应用的快速发展,是各国加码半导体的重要原因之一。英伟达CEO黄仁勋在今年初公开表示,各国认识到主权AI的重要性,国家级AI硬件需求激增。随着AI时代的来临,半导体作为数字经济基座的地位更加凸显,半导体不仅是数字经济的核心驱动力,亦成为现代化产业发展的基石,我国半导体行业“主力军”也正迎来新一轮的大发展。
从材料到制造 “专业部队”夯实半导体产业基础
半导体产品涉及的技术精细复杂,产业链价值链也异常庞大,从上游的设备、材料、设计软件,到中游的设计、制造、封装环节,再到下游的终端。中国大陆企业在半导体的设计和制造环节中虽起步较晚,但经过近年来加速发展,在成熟制程制造与封测、模拟芯片与存储芯片等环节已逐渐缩小了世界领先水平的差距,也涌现出了一批垂直领域的“专业部队”。
在半导体制造方面,中芯国际是中国大陆第一家实现14nm量产的晶圆厂,代表我国自主研发集成电路制造技术的领先水平。2024年一季度,中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业。
在半导体封装测试方面,中国龙头企业长电科技是全球第三大半导体封测厂商,下游应用涵盖汽车电子、高性能计算、存储芯片等新兴领域。
在存储芯片设计制造方面,本土企业已在内存(DRAM)和闪存(NAND Flash)方面取得了显著的进展,包括长鑫存储、长江存储等公司近年来正持续缩小与全球领先水平的差距。此外,产业链上游包括硅片领域的沪硅产业,设备领域的北方华创等企业,都成为各自领域代表本土企业先进水平的“专业部队”。
华为、紫光、中国电子 “集团军”堪当产业主力
相较专注于某个垂直领域的“专业部队”,我国半导体行业还有几家覆盖面广、综合实力强,并在众多领域达到国内甚至全球一流水平的半导体产业“集团军”。
华为无疑是集团军的重要一员,华为不仅是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,旗下半导体与器件设计公司海思也一度进入全球半导体营收10强,近年来华为更是大举布局新能源汽车、操作系统等领域,通过技术应用与行业生态相结合,在数字经济领域构筑起自己的“护城河”。
海思是华为半导体板块的旗舰企业,主要面向智能终端、家电、汽车电子等行业提供板级芯片和模组解决方案,从经典的5G移动芯片(SoC)麒麟9000,到引发广泛关注的麒麟9100芯片均出自海思。此外,海思在数据中心、AI领域还推出了鲲鹏、昇腾系列处理器。
ICT基础设施业务和终端业务是华为营收的基本盘。随着5G通信网络在全球持续普及,华为成为主要受益者之一。根据市场研究机构Dell'Oro Group数据,2023年华为以30%的市场份额占据全球电信设备市场首位,领先于诺基亚和爱立信。
在终端方面,华为消费者业务主要包括智能手机、平板、PC等产品,由于地缘政治因素华为相关产品和业务线一度萎缩,随着Mate60系列手机的上市,以及与赛力斯联合推出的问界AITO汽车销量的激增,华为终端正积极寻求更全面的市场回归。此外,以鸿蒙操作系统为核心的鸿蒙生态也被寄予厚望,2023年原生鸿蒙生态迎来开局之年。
紫光集团则是另一家堪称中国数字经济基座的集团军。2022年,原紫光集团和智路建广联合体控股的企业组成了新紫光体系,新股东方智路建广以产投融合为特色,已被认为是除大基金外最重要的本土半导体产业投资基金之一。
新紫光体系旗下有核心产业公司20余家,是国内在集成电路行业覆盖面最广的企业集团,其半导体产品年销售总额占到本土企业销售总额约10%。布局兼具广度和深度的紫光,在产业链的众多环节都有拿得出手的“王牌”,覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等,并在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域跻身全球赛道龙头。
如紫光展锐是国内面向公开市场唯一的本土5G移动芯片(SOC)公司,也是全球面向公开市场的3家5G芯片企业之一。紫光同芯是全球领先的安全芯片及解决方案供应商,从国人身份证到各类金融卡片中的芯片,紫光同芯已累计出货超200亿颗。紫光同创是中国综合研发实力领先的FPGA(现场可编程门阵列,可用于AI算法优化等领域)芯片厂商。
此外,如领先的综合性半导体公司紫光国微(002049.SZ),在智能安全芯片、高可靠芯片等众多领域居行业龙头地位,产品深度布局移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域。
半导体产业布局兼具深度和广度的同时,新紫光体系还横贯从芯片,到终端,再到应用的领域,整个体系既自成格局又开放包容。既有利于上游芯片把握终端市场,也有助于整个集团能够更敏锐感受市场脉动和趋势,从而在体系内形成产业上下游间的良性互动。
在终端和应用领域,紫光股份(000938.SZ)及旗下的新华三、紫光云、紫光软件等,横跨信息通信基础设施、云服务,及垂直行业数字化解决方案等领域,是全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者。2023年,紫光股份实现营收773亿元,在国内ICT业务的市场份额仅次于华为。
除华为和紫光外,本土半导体产业的“集团军”还包括中国电子信息产业集团(简称中国电子、CEC),成立于1989年的中国电子是我国民族电子工业的摇篮,目前整体业务重心偏向于数字化终端及应用。据官网介绍,目前中国电子拥有18.9万员工,24家上市公司,663家成员企业,总资产4336亿元,业务覆盖全球6大洲60多个国家,连续13年入选《财富》世界500强。
根据中国电子发布的《2022中国电子社会价值报告》,中国电子围绕打造国家网信事业核心战略科技力量的战略目标,进一步明确战略方向和重点,集中体现为:以重构计算产业体系为核心,以集成电路为基础,以网络安全为保障,以数据应用为目标,以高新电子为高地的重点业务布局。
在数据产业方面,中国电子旗下的数据产业集团,以数字中国建设和数字经济发展的核心战略科技力量为定位,致力于研究开发自主创新、国际领先的新一代数字政府、数据安全与数据要素化治理的核心技术和产品体系。中国电子旗下的麒麟操作系统、飞腾CPU的,则被业界视为最有潜力成为中国版Wintel(Windows操作系统+英特尔CPU)的组合之一。
建设数字经济基座需笃定笃行
当前,随着各主要经济体加码半导体产业投资,新一轮的半导体产业竞赛俨然已经开跑。在国内,近年来由于地缘政治等因素半导体产业一度稍显“降温”。尤其是ChatGPT在2022年底横空出世,激荡了国内AI大模型研发的热潮,并逐渐演变为“百模大战”,公众的注意力一度转向AI领域。
不过,作为AI与数字经济的“硬底座”,从核心的半导体芯片,到各类器件、终端,再到网、云、算力中心,这些数字经济基座将很大程度影响AI的发展水平,相关产业和企业也值得更多的关注和支持。与此同时,全球半导体产业在2023年经历了下行周期后,业内普遍预计2024年全球半导体销售额将重回上升轨道,增长10%以上,并有望在2030年达到1万亿美元的规模,这对我国本土半导体产业无疑也是新一轮的发展机遇。
期待本土半导体的“集团军”与“专业化部队”们给予行业更多惊喜,为数字中国的巨轮提供更多澎湃动力。
